长鑫存储目前已成为中国第一、世界第四的DRAM制造厂商，其多元化的产品矩阵精准耦合市场需求，产品覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，已实现从DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5到LPDDR5X的全面产品布局。目前长鑫存储的客户已覆盖国内主流厂商。

  近日，以“共融共进•擘画新篇”为主题的2025天马全球合作伙伴大会在厦门隆重举行，集创北方凭借长期的深度协同及卓越的技术贡献，斩获“最佳协同奖”殊荣。

  一周动态：商务部批准部分稀土出口许可；我国牵头修订的两项功率半导体器件国际标准发布（12月12日-18日）

  本周以来，商务部已批准部分稀土出口通用许可申请；我国牵头修订的两项功率半导体器件国际标准发布；中国信通院称到2035年6G有望形成；盛鑫半导体首枚12英寸硅外延产品下线；工信部部长李乐成会见苏姿丰，希望AMD继续深耕中国市场……

  12月12—14日，2025年粤港澳大湾区AI与机器人产业大会暨广东省AI与机器人技能大赛（简称：XAIR大会）在广州举行。作为年度行业风向标，本次大会以“智联世界·湾区新篇”为主题，面向全球搭建政产学研用商一体化平台，聚焦AI与机器人关键技术突破及场景落地。作为定位“智能移动机器人技术平台企业”的创新企业，一微科技受邀参展，集中呈现其在行业内的技术实践与探索。

  华辰芯光所选择的IDM路径，绝非简单的重资产投入，而是基于对激光芯片产业规律的深刻洞察所构建的一套体系化能力。

  爱芯元智凭借其“爱芯元曦”——AX8850系列AI芯片的创新突破，竞逐“IC风云榜”年度AI技术突破奖并成为候选企业。该奖项旨在树立行业里程碑，甄别并认可那些在AI关键应用领域兼具技术领先性与产业影响力的重大原始创新。

  埃芯半导体成立于2020年10月，是一家半导体设备高科技公司，提供业界先进的晶圆制造前道量检测设备、先进封装量检测设备和高端科学仪器产品。公司总部在深圳，拥有近万平方米研发中心及生产基地，并在北京、上海、武汉、合肥设立分支机构。依托物理、数学、材料、精密机械、自动化与计算机等多学科交叉平台，埃芯以光学与X射线双技术路线为底座，支撑光学晶圆量测、X射线晶圆量测、先进封装检测和科学仪器四个产品线，提供先进工艺晶圆量测、先进封装检测和物质科学研究3大解决方案，持续推动半导体量测设备的正向研发与关键

  凭借其在数字芯片设计工具领域的深厚积累与持续创新，汤谷软件角逐2026中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”，展现出强大的技术实力与市场潜力，成为中国半导体产业中备受瞩目的创新力量。

  潘睿表示，如今全球产业链的合作，已是你中有我、我中有你。如今，海光的产品同海外领先的企业对标，从性能上比已经有了大幅进步，算力也实现了接近。从生态层面，海光C86生态跟原有PC生态能够兼容，在此基础上，光合组织能够基于全球化打造一个开放共享的平台。

  近日，广汽资本旗下佛山广祺平伟企业管理合伙企业（有限合伙）正式完成对重庆平伟实业股份有限公司的投资交割。平伟实业是一家集芯片设计、封测、应用与可靠性检验测试服务一体化的功率半导体的国家高新技术企业。

  近日，中电科半导体材料有限公司下属公司南京盛鑫半导体材料有限公司首枚12英寸硅外延产品正式下线，这是该企业在大尺寸半导体外延材料领域取得关键技术突破，标志着中电科半导体材料有限公司实现硅外延技术和产品产业链布局，郑重进入“大尺寸、全系列、高品质”的外延材料供应新阶段。

  大晓机器人开悟世界模型3.0与壁仞科技“Day 0” 适配，共建空间智能新生态

  12月18日，大晓机器人与壁仞科技正式签署战略合作框架协议。双方将在研发技术、产品打造、商业拓展、生态共建等多方面展开深入合作，充分的发挥各自技术，打造“算力-模型-应用”全链路国产化交付能力，共建具身智能产业自主可控的新生态。 壁仞科技战略委员会主席李新荣与大晓机器人董事长王晓刚参与签约仪式 随着人工智能技术的大发展，具身智能已然成为AI的重要应用场景。具身智能产业的蓬勃发展对算力、模型适配性和全栈国产化能力提出了新要求，创新的一体化解决方案，成为推动具身智能规模化落地的核心突破口。

  12月15日，台光电子AI高性能覆铜板项目开工仪式在昆山市周市镇举行，达产后将助力企业全年产值超200亿元，加快推进昆山从电子信息重镇向AI产业高地蝶变。

  近日，江西磐盟半导体科技有限公司与熙诚金睿、金桥基金共同签署投资协议，正式公开宣布累计完成超亿元 A+ 轮融资。本轮融资由熙诚金睿和金桥基金联合投资。磐盟半导体本轮融资将用于核心技术工艺的持续迭代、产能规模的扩充及全球市场的加速拓展，满足全球头部产业方及国内客户的迫切需求。

  12月18日，维谛技术华东研发制造基地战略合作项目签约仪式在苏州高新区举行。据悉，维谛技术是英伟达液冷核心供应商。当前AI服务器算力需求快速地增长，带动液冷渗透率持续提升，数据中心对高效、节能换热解决方案的需求进入爆发阶段。

  开放筑基生态共荣 HAIC2025成功举办 引领中国AI计算迈向协同新纪元

  12月18日，首届光合组织AI创新大会（HAIC2025）在昆山国际会展中心举办。大会以“智算无界，光合共生”为主题，汇聚全产业链超2500家企业代表、专家学者及行业领袖，通过200余场高密度分享与5000余平方米实景展区，全景呈现中国AI计算开放架构的创新实践与生态繁荣。这不仅是一场产业盛会，更是中国AI计算产业在“人工智能+”的关键阶段，对开放路线的坚定宣言与成果检阅。

  2025年12月18日，在昆山举行的光合组织2025AI创新大会（HAIC2025）上，中科曙光发布并展出了全球领先的大规模智能计算系统——scaleX万卡超集群，这也是国产万卡级AI集群系统首次以真机形式亮相。

  开元通信凭借基于创新设计思路研发的双双工滤波器EP85013/EP85058，参与角逐行业权威机构主办的“IC风云榜”年度技术突破奖。该奖项旨在表彰集成电路领域内实现重要技术突破的创新企业及团队。

  智现未来在江苏无锡设立总部，在深圳、北京、上海、武汉布局子公司，形成辐射全国的多中心战略网络，更凭借硬核实力成为国内唯一实现12英寸晶圆厂全栈AI落地的工程智能系统供应商。

  果纳半导体成立于2020年，深耕晶圆传输设备整机模块及关键零部件的研发和生产，自主研发的产品有晶圆前端传输模块（EFEM）、晶圆分选机（SORTER）、晶圆存储系统（STOCKER）、自动物料搬运系统（AMHS）和传输领域关键零部件等。果纳半导体凭借其在核心产品——晶圆前端传输模块（EFEM）上的重大创新与市场成就，竞逐“IC风云榜”年度市场突破奖，并成为候选企业。

  铸就国产AI算力基石：云天励飞以“算力积木”架构引领AI推理芯片的自主创新与全栈布局